A linha BUIL é uma régua para placas de circuito impresso e tem como diferencial, a torre de espaçamento na parte inferior. Disponível com até 15 bornes, pode ser fornecida com o número de bornes desejado para atender cada aplicação do seu projeto. Os terminais e parafusos encontram-se disponíveis com tratamento superficial em níquel ou ouro. A linha BUIL é produzida em poliamida na cor preta, o qual suporta até 140° C, enquadrando-se na classe até 600 V/20A, atendendo bitolas de fios de até 6 mm².