linha_buil
A linha BUIL é uma régua para placas de circuito impresso e tem como diferencial, a torre de espaçamento na parte inferior. Disponível com até 15 bornes, pode ser fornecida com o número de bornes desejado para atender cada aplicação do seu projeto. Além deste diferencial, o material de todos os terminais e parafusos encontram-se disponíveis em ferro e latão, com tratamento superficial em níquel ou ouro. O latão é muito indicado em ambientes com maresia ou expostos a umidade, pois não oxida. A linha BUIL é produzida na cor preta, em poliamida / nylon, o qual suporta até 140° C. Suporta até 600 V, atendendo bitolas de fios de até 6 mm² e corrente de 20 A.

Buil-15

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